DIC株式會社正致力于在“電子化學品”領域提供獨特的解決方案，重點開發(fā)半導體封裝材料和尖端電子元件用材料，預計未來這些材料的需求將持續(xù)增長。為實現這一目標，公司于2025年8月1日宣布已決定在日本千葉縣市原市的千葉工廠新建一座環(huán)氧樹脂生產設施。此項投資決策基于該計劃已獲得日本經濟產業(yè)省依據《經濟安全保障推進法》認定為"穩(wěn)定供應保障計劃"，預計將獲得最高30億日元（約合1.46億元人民幣）的政府補貼。
環(huán)氧樹脂是一種高反應性熱固性合成樹脂，具有優(yōu)異的成型性、耐熱性、電絕緣性和粘合性，廣泛應用于各工業(yè)領域。DIC株式會社自1968年開始生產和銷售環(huán)氧樹脂，憑借其基于聚合物設計的開發(fā)體系（涵蓋從原材料到成品的全過程）以及數十年積累的規(guī)模化生產能力，持續(xù)為電子行業(yè)的客戶提供尖端產品。特別是在半導體制造領域，該公司生產的環(huán)氧樹脂能賦予產品卓越的耐熱性、更優(yōu)的尺寸穩(wěn)定性和更低傳輸損耗，完美適配高速大容量通信技術的發(fā)展需求，已成為不可或缺的關鍵材料。隨著半導體需求激增，確保這類樹脂的穩(wěn)定供應顯得至關重要。
千葉工廠現有的環(huán)氧樹脂生產設施目前產能不足以滿足未來預期的需求增長。因此，DIC株式會社計劃通過在現有設施旁新建一座新設施，在中長期內確保環(huán)氧樹脂的額外產能，并引入新的生產工藝，以實現世界一流的品質和更高的生產效率，從而增強市場競爭力。
正是基于這些戰(zhàn)略考量，DIC株式會社的投資計劃才被認定為“穩(wěn)定供應保障計劃”。獲得此項認定后，DIC株式會社將繼續(xù)為構建日本穩(wěn)定的半導體供應體系以及電子領域的科技進步做出貢獻。
