有機(jī)硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者道康寧(Dow Corning)公司的TC-3040導(dǎo)熱凝膠獲2016年度R&D100大獎。該產(chǎn)品是由道康寧與IBM合作開發(fā)，用于熱管理的硅基熱界面材料(TIM-1)，可提高先進(jìn)半導(dǎo)體芯片應(yīng)用的性能穩(wěn)定性。
道康寧與IBM合作開發(fā)導(dǎo)熱凝膠獲大獎
本屆大獎共有300項先進(jìn)技術(shù)入圍終選，除陶氏化學(xué)公司其全資子公司道康寧入圍項目外，另包括其余14項先進(jìn)技術(shù)晉級入圍。在11月3日在華盛頓特區(qū)附近Oxon Hill舉行的R&D大獎和技術(shù)會議上，《R&D》雜志向道康寧頒發(fā)了該獎項。
"R&D 100是國際科技領(lǐng)域極為推崇的獎項，競爭對手都極具創(chuàng)新性，TC-3040導(dǎo)熱凝膠能夠獲獎，我們感到非常榮幸。"道康寧半導(dǎo)體封裝材料全球市場部總監(jiān)AndrewHo表示："現(xiàn)在先進(jìn)的半導(dǎo)體器件由于發(fā)熱而受損的問題導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝公司在熱管理方面面臨巨大壓力。我們相信，我們性能強(qiáng)大的硅膠和新型專有填料技術(shù)等突破性產(chǎn)品能夠為半導(dǎo)體封裝企業(yè)帶來顯著優(yōu)勢。"
日趨密集的集成芯片封裝技術(shù)需求對電子器件的性能提出了更高的要求。然而，為提高性能，功率需要越來越高，運(yùn)行時發(fā)熱的問題也越來越嚴(yán)重。整個電子器件行業(yè)急需創(chuàng)新熱管理材料解決方案。
"在IBM和道康寧兩家公司的科學(xué)家們的通力合作下，熱界面材料的性能得以提高。以TC-3040導(dǎo)熱凝膠為例，這款產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱性和穩(wěn)固可靠性。"Ho補(bǔ)充道："該創(chuàng)新產(chǎn)品較早日剛斬獲3DInCites獎。此番再獲R&D100大獎進(jìn)一步彰顯了道康寧的承諾：與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，積極幫助客戶解決半導(dǎo)體行業(yè)最緊迫的難題。"
Dow Corning (道康寧)TC-3040導(dǎo)熱凝膠是一種單組分可固化的熱界面材料，用以改善IC芯片和散熱器之間的散熱問題。這款高級凝膠具有優(yōu)異的熱管理能力，導(dǎo)熱性幾乎達(dá)到了其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)熱界面材料的兩倍。該產(chǎn)品還兼具低模量和高伸長率兩大優(yōu)點，從而加強(qiáng)了緩解應(yīng)力的能力。同時，它還具有優(yōu)秀的浸潤性能，從而確保芯片和蓋子之間接觸良好，并可適應(yīng)高填料量，提高熱性能。運(yùn)用該材料，可以輕松實現(xiàn)較薄粘結(jié)層，且在倒裝芯片應(yīng)用場合中仍能保持出色的芯片覆蓋率。
道康寧技術(shù)平臺主管Darren Hansen表示："TC-3040導(dǎo)熱凝膠的成功，既源于道康寧在填料技術(shù)和有機(jī)硅聚合物化學(xué)領(lǐng)域的堅實專業(yè)知識，也源于內(nèi)部技術(shù)團(tuán)隊、價值鏈合作伙伴和全球客戶之間的有力合作。TC-3040導(dǎo)熱凝膠是針對苛刻熱管理應(yīng)用的杰出解決方案，該產(chǎn)品的獲獎是參與研發(fā)的所有團(tuán)隊的共同成果。"
R&D100大獎始于1963年，旨在表彰新推向市場的革命性技術(shù)，每年評選并表彰年度頂級技術(shù)產(chǎn)品，被譽(yù)為科技界的"創(chuàng)新奧斯卡獎"。往屆獲獎技術(shù)包括：復(fù)雜測試設(shè)備、新型創(chuàng)新材料、化學(xué)突破技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)產(chǎn)品、消費(fèi)品和跨越行業(yè)高性能物理技術(shù)產(chǎn)品，以及學(xué)術(shù)團(tuán)體和政府資助的研究。
