近日，初芯基金領(lǐng)投深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司數(shù)千萬元人民幣的天使輪投資，旨在進一步推動聚芯源在高端電子膠粘劑領(lǐng)域的研發(fā)投入和產(chǎn)能擴容，加速實現(xiàn)國產(chǎn)化進程。
近日，半導體電子粘膠劑企業(yè)深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司（以下簡稱“聚芯源”）完成數(shù)千萬元的天使輪融資，本輪融資由初芯基金領(lǐng)投，多家戰(zhàn)略方跟投。聚芯源本輪融資將用于進一步推動公司在高端電子膠粘劑的研發(fā)投入和產(chǎn)能擴容，持續(xù)為國內(nèi)和海外客戶提供尖端的產(chǎn)品、解決方案和專業(yè)的技術(shù)支持。當前，我國電子膠粘劑國產(chǎn)化率不足50%，尤其智能終端、汽車電子等領(lǐng)域的PCB板級應用以及芯片級封裝等高端領(lǐng)域，市場主要由漢高、富樂、陶氏化學等國外企業(yè)主導。半導體封裝領(lǐng)域的電子膠粘劑國產(chǎn)化率不超過10%，而先進封裝用膠黏劑主要被日本公司和漢高壟斷，國內(nèi)電子膠粘劑企業(yè)產(chǎn)品應用領(lǐng)域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。
初芯基金此次領(lǐng)投聚芯源，不僅看好其技術(shù)實力和市場潛力，更是基于對半導體、新材料作為國家重大戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)和高技術(shù)競爭、關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)的投資布局。聚芯源提供包括原材料研發(fā)合成到界面處理、表征處理、力學性能分析、耐濕熱性、應力應變、失效原理分析等整套的解決方案。其產(chǎn)品已獲得中航光電、中電科等多家知名企業(yè)的認可，充分展現(xiàn)了其在高端電子膠粘劑領(lǐng)域的領(lǐng)導力和競爭力。
初芯集團及旗下初芯基金聚焦硬科技產(chǎn)業(yè)投資，先后在新型顯示、泛半導體、智能制造、新材料等多個領(lǐng)域布局投資了10余個細分行業(yè)的頭部項目，通過資本和政策相結(jié)合，逐漸形成了產(chǎn)業(yè)集群效應。如以RISC-V為核心的新一代計算架構(gòu)芯片與方案提供商奕斯偉計算；泛半導體領(lǐng)域的頎中科技、欣奕華、基本半導體、明泰微電子等；SSD存儲領(lǐng)域如憶芯科技等；3D蓋板行業(yè)如晶博光電；新材料領(lǐng)域如藍思科技、彩客新材料、智佳能等。上述企業(yè)外，在初芯Famliy控股及參股企業(yè)中，誠志股份、頎中科技、瀾起科技、藍思科技、海倫哲、聯(lián)創(chuàng)電子、可靠股份等15家企業(yè)已先后登陸主板和科創(chuàng)板上市。
關(guān)于深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司
深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司成立于2021年，致力于研究、開發(fā)、生產(chǎn)高性能電子粘接材料及系列產(chǎn)品，在環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸和有機硅等高性能電子粘接材料產(chǎn)品方面，聚集了超過20年成熟經(jīng)驗的一支技術(shù)團隊。已形成環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、改性硅烷樹脂和聚氨酯樹脂等四大體系產(chǎn)品技術(shù)平臺，產(chǎn)品廣泛應用于芯片半導體封裝（導電膠、絕緣膠、底部填充膠、導熱凝膠）；航天航空（灌封膠、粘接膠、燒結(jié)/半燒結(jié)銀膠）；光通信光模塊（UV膠、環(huán)氧膠）和新能源汽車（底部填充膠、導電膠、絕緣膠、導熱凝膠、三防膠）；消費類電子（PUR熱熔膠、丙烯酸AB結(jié)構(gòu)膠、三防膠、板級底部填充膠、攝像頭模組膠）等各個行業(yè)。公司成立短短三年，在國內(nèi)就率先通過宇航級環(huán)氧灌封材料的驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)；在半導體封裝的陶封工藝過程中，解決了芯片封裝材料耐高溫的世界難題并實現(xiàn)量產(chǎn)。
