東曹株式會社（Tosoh）獲得了日本高分子科學學會頒發(fā)的2024年高分子科學學會技術(shù)獎。獲得該獎項的技術(shù)是“使用新的相容技術(shù)對聚烯烴進行粘合”。高分子科學學會技術(shù)獎頒發(fā)給在高分子技術(shù)各個領域取得原創(chuàng)性和杰出成果的個人或團體。
以聚乙烯和聚丙烯為代表的聚烯烴由于其高耐化學性和輕量化等優(yōu)點，被廣泛用于各種應用，約占全球生產(chǎn)的所有塑料的一半。然而，由于其化學特性，粘接性能極低，當使用粘合劑與其他材料結(jié)合時，需要對聚烯烴的表面進行化學處理以補償其粘合性能的降低，省去這一環(huán)節(jié)一直以來是個問題。此外，從節(jié)能的角度來看，希望能夠降低粘合溫度。
為了應對這些挑戰(zhàn)，東曹開發(fā)了一種基于聚氨酯的新型膠粘劑。當這種膠粘劑應用于聚烯烴并進行熱處理時，在兩種組分之間的界面處熔融混合，形成咬入粘合劑層的釘狀聚烯烴。因此，無需對聚烯烴進行常規(guī)表面處理工藝，即可產(chǎn)生強大的粘合強度。此外，通過適當控制聚氨酯的分子量，東曹成功地降低了粘合溫度。
