漢高公司近日宣布，為滿足越來越具有挑戰(zhàn)性的數(shù)據(jù)通信、電信和工業(yè)自動化應用的導熱管理需求，該公司推出了最新熱界面材料(TIM)Bergquist Liqui Form TLF 10000凝膠。漢高稱，這種單組分高導熱凝膠可為大功率電子組件提供強大的熱傳遞效果，從而提高系統(tǒng)的運行效率，提升其在整個周期內的可靠性。
漢高方面表示，這種硅膠材料不僅具備優(yōu)異的導熱性能，還具備良好的熱穩(wěn)定性，對點膠設備兼容性好，且黏度穩(wěn)定，可以滿足高可靠性電子設備批量生產(chǎn)的許多要求。
目前，5G電信基礎設施設備、數(shù)據(jù)中心交換機、路由器、服務器以及工業(yè)自動化電子設備的組件密度和復雜性不斷增加。在這種情況下，只有控制高功率的熱輸出才能夠保證可靠的性能。這種導熱凝膠的導熱系數(shù)高達10.0W/(m·K)，適合一些極端或無法預測的環(huán)境，而對可靠性又至關重要的各種應用場景。
漢高通訊及數(shù)據(jù)中心業(yè)務全球市場戰(zhàn)略負責人Wayne Eng表示：“快速數(shù)據(jù)傳輸和即時信息訪問對于現(xiàn)代生活的必要性不言而喻。各種組件和系統(tǒng)變得越來越強大，以滿足高帶寬和數(shù)據(jù)處理需求，而且對可靠性要求很高。漢高開發(fā)的這種獨特的TIM凝膠解決方案，其導熱性能幾乎是上一代產(chǎn)品的兩倍，同時很好地平衡了卓越的散熱性能和靈活生產(chǎn)要求?！?
